- 職種名
- ＜名古屋市＞特殊鋼専業メーカーの開発エンジニア（パッケージ）
- 企業名
- 社名非公開求人
- 雇用形態
-
正社員
無期雇用
- 給与
- ＜月給制＞
月給：30万円～48万円
予定年収：700万円～1000万円
- 仕事内容
- 【ミッション】
入社後、研修やOJTを通じて業務への理解をしていただきます
将来的には部門の中核となるような活躍を期待します
【仕事内容】
■主な業務内容：
◎パッケージ開発（パッケージ基板・樹脂選定、光学設計、試作評価）
表面実装LEDの電気光学特性評価、熱特性評価などの評価技術開発、検査ライン構築、関連会社や社内連携をお任せします
近年、LED単体ではなく、表面実装LEDとしての需要が国内外から高まっています
これらの需要に対応すべく、増員による組織強化を図ることが採用背景となります
【職場環境】
・機能製品事業部電子部材製品部光デバイス室：約29名
・平均勤続年数:18.8年(2022年度)
・月平均所定外労働時間(前年度実績):19.6時間(2022年度)
・平均有給休暇取得日数(前年度実績):12.4日(2022年度)
・グループ会社:70社
- 仕事の変更範囲
- 会社の定める業務
- 勤務地
- 愛知県名古屋市南区
- 勤務地の変更範囲
- 会社の定める事業所
- 転勤
- 当面無
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙
- 勤務時間
- フレックスタイム制（フルフレックス）
勤務時間／8：30～17：30（標準労働時間帯）
実働時間／8時間（標準労働時間）
休憩時間／60分
残業時間／有 月平均20時間
- 休日休暇
- ・完全週休2日制（土日祝）
・夏期休暇
・年末年始休暇
- 年間休日
- 年間126日
- 応募資格
- ＜必須＞
・半導体デバイスのパッケージ開発ご経験
・半導体デバイスのプロセス開発ご経験
・実装基板の生産技術ご経験
＜歓迎＞
・パッケージの光学シュミレーション、光学設計経験
・ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止などの実装に関す知識/経験
- 待遇・福利厚生
- ・社会保険完備
・交通費規定支給
・残業手当
・昇給年1回
・賞与年2回
・退職金制度
・車通勤可
・寮、社宅
・研修、教育制度
・資格取得制度
・留学制度
・昼食補助制度
・医療施設完備
・有給休暇
- 試用期間
- 有（労働条件変更なし）
- 試用期間詳細
- 4ヶ月※条件変更なし
- 特長
- 自社勤務の仕事、自社製品・サービスの仕事、家賃補助・転居支援等が充実、研修制度が充実、資格取得支援が充実、退職金制度あり、車通勤可、経験者歓迎、特許技術ありの企業、メーカー企業、上場企業
